| 来源： |
中国证券报 |
发布时间： |
2012年05月29日 08:52 |
作者： |
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国际半导体设备与材料协会日前公布的报告显示，2012年4月份北美半导体订单出货比（BB值）为1.10。该项数据连续3个月超过1，意味着北美地区订单额持续好于出货额。根据历史规律，订单转化为实际出货一般需要3-4个月，因此今年三季度的出货情况将相对乐观。
预计未来一段时间，半导体设备订单和出货情况都得到持续改善。上述报告显示，4月份北美半导体订单额为16亿美元，同比下滑0.11%，订单总额基本恢复到去年同期水平，同比降幅则继去年9月份之后连续7个月收窄，环比则大增10.73%，说明厂商已经为下半年的电子消费旺季提前下订单备货；当月出货金额为14.55亿美元，同比下滑11.05%，下滑幅度连续3个月收窄，出货情况持续好转。
研究中心认为，虽然上述数据比较乐观，但结合多方数据来看，今年电子行业的复苏进程要比预期更为漫长。投资者对电子行业仍然要保持适度的谨慎，不宜过分乐观，原因有以下两点：
一是研究中心统计了过去20年北美BB值分项数据后发现，4月份订单和出货额环比都会有较大的提高，因此今年4月份良好的数据表现其实暗含着正常的季节因素；
二是终端出货状况不太理想。从全球来看，台湾电子六大代工厂商4月份合并营收同比增长10.12%，而今年2月份同比增幅为47.75%，4月份下滑幅度较大，年初终端厂商的销售计划或过度乐观。一季度全球手机出货量同比下滑2.04%，低于市场普遍预期。4月份全球面板销售金额同比下滑1.39%，销售额连续两个月恶化；从国内来看，笔记本和手机出货量较2月份增幅有所下滑，其中笔记本出货量2月份同比增长87.39%，4月份则大幅下滑至-2.71%。
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