| 来源： |
兴业证券研发中心 |
发布时间： |
2011年12月08日 14:12 |
作者： |
刘亮 |
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撰写时间： |
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投资要点
半导体公司3季度营收及盈利水平下滑：
我们监测的半导体公司3季度营收较2季度基本持平，呈现旺季不旺的态势。毛利率全面环比下滑，其中IDM公司下降1个百分点，受开工率下降以及DRAM降价所累；IC设计下滑1.1个百分点，与芯片降价有关；晶圆代工公司下降4.2个百分点之多，产能利用率降低所致；封测企业下降1.5个百分点，原材料成本上升及开工率下降所致。
PC、手机产品表现偏弱：
3季度全球PC出货量9188万台，同比上升2.4%，环比上升8.9%，；手机出货量3.94亿部，同比增长12.8%，环比增长7.8%，其中智能手机出货量1.18亿台，同比增长42.6%，环比增长10.89%。欧美返校潮的PC销售表现令人失望，证实个人消费者PC市场仍旧疲弱。手机市场的增速也不尽人意，成熟市场开始出现下滑。这一季度中最大的赢家无疑是三星和中兴。安卓阵营逐渐强大，给更多“新人”提供实现赶超的机会，中兴成为全球第四就是最好的证明。
行业库存仍在高位，IC设计率先去库存：
今年1、2季度以来，行业景气度已经有所下滑，而库存水位仍持续走高，是一种缺乏需求拉动下的被动补库存。我们在2季度总结中既已指出，全球半导体行业3、4季度将面临去库存压力。果然轻资产的IC设计公司率先反应，去库存最为明显，IDM公司库存略有去化，但还在高位。这表明国际大厂在需求不振的情况下，已经开始有意识的降低开工率，以调整库存，这与3季度整个半导体行业各环节毛利率均有所下降相吻合。通路厂商库存也仍然偏高，离去库存应该不远了。
行业评级及投资建议：
3季度全球半导体行业旺季不旺。虽然SICAS尚未公布产能利用率情况，但就业内情况来看，应该有较大幅度的下降。这从各环节毛利率的下滑便可窥见一斑。IC设计已经率先去库存，IDM现库存调整迹象。目前最根本的问题在于终端需求面没有明显好转，下游厂商补库存相当谨慎。中上游厂商只能牺牲毛利率以降低库存水位，此轮去库存的过程可能要比以往更长，明年2季度是一个观察的时点。在此之前，尽管会有些急单、短单效应，但难以改变大行业的基本面。从感恩节黑色星期五可以看出，下游厂商不惜亏本大打折扣，更体现出急于降低库存水位，谨慎过冬的悲观预期。我们维持半导体行业“中性”评级。建议关注新客户、新订单带来的结构性机会。
（具体内容请见附件）
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