| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2011年03月01日 13:40 |
作者： |
韩星南 |
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评级变动： |
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撰写时间： |
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半导体行业的“下一个浪潮”已经来临，2010高投资不会造成产能过剩。平板电脑、智能手机、电纸书等的需求非常旺盛，且电子系统产品中的半导体内含价值占比越来越高，仅新增的消费需求已经较为可观。更重要的是，物联网时代越来越近，半导体数量的需求是数量级的增长。在产能上，2010年投资高增长，但主要是恢复性增长，并不构成产能过剩威胁，同时，北美BB值的波动也反映投资的谨慎。
产业链分工大势所趋，看好代工，看好封测环节。芯片功能越来越强且体积越来越小，高精度要求下使得芯片制造、封装的资本投入越来越高，中小厂商将无力承担新建厂费用，加速将制造、封测环节外包，转型为轻资产公司。外包的加速将使得专业封装厂商获益。
大陆企业享受“封”光。亚太是半导体份额最大成长最快的地区，大陆享受地利。同时，大陆厂商与领先企业的技术差距缩小，加上已有的产业基础，政策对半导体设计环节的大力支持，以及便利的融资渠道，使得大陆企业坐拥天时地利人和，享受“封”光。
技术、客户、成本和资本支出策略是行业投资要点。封测行业是技术密集、劳动密集的重资产行业，所以技术和成本的重要性不用多言，固定成本高使得客户关系的维护上也很重要。值得一提的是，我们通过分析对比台湾同类型企业，对照大陆本土厂商，得出结论：资本支出策略对行业内企业的成长和盈利能力非常关键。
推荐顺序：通富微电>华天科技>长电科技。我们通过综合实力、公司资本支出策略和估值水平三个方面进行对比：在综合实力方面，三家不分伯仲，各有千秋；在资本支出策略上通富微电≈华天科技>长电科技；在估值水平上，通富微电>华天科技>长电科技。综合分析，我们推荐通富微电和华天科技，谨慎推荐长电科技。
（具体内容请见附件）
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