| 来源： |
兴业证券研发中心 |
发布时间： |
2011年09月27日 14:56 |
作者： |
刘亮 |
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半导体公司2季度表现平淡：全球半导体市场2季度销售额为743.2亿美元，同比增长1.46%，环比下滑2.12%。表现偏弱。我们监测的半导体公司2季度营收及毛利率表现平淡，其中IDM公司毛利率持平，IC设计略有提升，晶圆代工产能利用率下降，拖累毛利率下滑1.4个点，封测铜打线制程贡献度提升，助推毛利率上升0.9个点。
行业库存被动拉高，面临去库存压力：我们在1季度总结中已经指出，行业面临产能利用率下降的风险。2季度晶圆代工产能利用率下降，随之而来的是毛利率下滑，及库存周转天数下降，可以看到应对下游客户调整库存、削减订单，晶圆代工也相应进行着库存调整。而IDM、IC设计、通路厂商库存周转天数却一路向上，尤其IDM和通路厂商，已经上升到历史高位。可见在下游需求不旺的情况下，IDM厂商产能利用率没有明显下降，虽然毛利率得以持稳，但却被动拉高了库存。从当前市场来看，3季度旺季不旺已成定局，后市在欧美经济阴云下仍扑朔迷离，我们判断V型反转的可能性不大，3、4季度全球半导体行业将面临去库存压力。
PC失色、智能手机成增长动力：2季度全球PC出货量8440万台，同比增长2.6%，环比增长10.2%；手机出货量3.65亿部，同比增长11.3%，环比下降1.9%。其中，智能手机出货量1.07亿部，同比增长65.4%，环比增长64.4%。PC受客户支出谨慎、平板电脑冲击等因素影响，预计将持续低迷。功能手机自09Q3以来首度衰退，智能手机连续三季销量过亿，成为手机增长的主要动力。
行业评级及投资建议：2季度全球半导体行业表现平淡，受全球经济影响，需求有所回落。中国电子行业去库存明显（库存周转天数从1季度92天降至2季度83天），如果3季度保持这样的去库存速度，库存周转天数将降至75天左右，处于较低水平。需要注意的是，全球半导体行业2季度库存依然上升，反应速度比中国慢得多，这意味着全球3季度、4季度都将面临去库存压力，预计中国电子行业将率先触底反弹。
我们维持半导体行业“中性”评级，维持士兰微、华天科技等公司“推荐”评级。并重点推荐智能手机产业链个股：超声电子、劲胜股份、卓翼科技、水晶光电。
（具体内容请见附件）
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