| 来源： |
兴业证券研发中心 |
发布时间： |
2011年04月29日 14:28 |
作者： |
刘亮;韩林;秦媛媛 |
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撰写时间： |
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半导体公司4季度营收及盈利水平下滑：我们监测的半导体公司4季度营收较3季度略有下降，毛利率整体来看呈下滑态势，其中IDM公司毛利率环比下降了3.9%，封测公司毛利率环比下降3.5%，IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率比较稳定。
行业面临去库存压力，强震加快库存消化：半导体公司4季度的库存营收比处于较高水平，下游4季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限，手机生产商的库存营收比下降至历史正常区间以下，半导体通路公司的库存营收比逼近历史正常区间上限。反应较快的芯片设计公司已经率先进入去库存阶段，从“去库存到补库存”的周期进程来看，半导体行业面临去库存压力，强震将加快库存消化。
行业产能利用率略降，但仍维持高位：4季度全球半导体产能利用率为92.9%，4季度全球晶圆代工产能利用率为97.73%，较3季度均有所下滑，但仍维持高位，产能继续扩张。展望2011年1、2季度，受产能扩张影响及日本地震拖累，全球半导体产能利用率可能继续下滑，但日本以外地区产能可能吃紧。
PC、手机产品冰火两重天：4季度全球PC出货量9210万台，同比增长7.3%，环比增长7.2%；手机出货量4.0亿部，同比增长23.1%，环比增长17.6%。PC受到平板电脑等产品的竞争，出货增速大幅放缓。
手机市场受智能手机火爆行情推动，季度出货量再创历史新高。随着智能手机的进一步推广，手机市场热度有望在2011年得到延续。
行业评级及投资建议：4季度行业需求高位回落，库存水位较高，产能扩张，产能利用率维持高位，行业面临去库存压力，强震加速库存消化。
从目前数据来看，地震还未对行业产生致命影响，我们将持续关注。维持半导体行业“中性”评级，维持相关公司的投资评级，维持士兰微、华天科技“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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