| 来源： |
东方证券研究所 |
发布时间： |
2010年10月27日 14:07 |
作者： |
周军;吴友文 |
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撰写时间： |
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提示：
我国物联网发展正在进入实质性应用阶段，之前我们对物联网的相关重要应用——手机支付、3G视频监控等进行了分析和推荐。本次我们对金融IC卡产业进行深入研究，认为金融IC产业已经迎来了爆发机会。
研究结论
银行IC卡迁移、手机支付、USBkey多因素促进金融IC产业爆发。银行卡向PBOC/EMV2.0迁移的时机从政策面和硬件基础设施层面看来都已经成熟，使得年发卡量近3亿张、存量卡量近22亿的银行卡市场成为推动金融IC产业的主力军；而手机支付方面，中国移动推进的NFC标准已经成为金融IC实际的增长量，有望年出货量达到1500万片左右；继2009年出货量达到3000片后，USBkey已经步入平稳增长阶段，成为金融IC产业的重要部分。我们认为，金融IC产业在多种因素促进下已经迎来了爆发的大机遇。
金融IC卡有望推动市场规模提升50%，出货量提升20%以上，带来市场大机遇。我们将银行IC卡需求、手机支付IC芯片需求、USBkeyIC需求累计进行计算，以银行IC卡年均出货量3.5亿张、价格10元左右；手机支付NFC IC模块出货量1500万张每年、价格40元左右；USBkey每年15%的增速来测算。预计金融IC卡带来年均3.95亿新增IC卡出货量，对比2009增幅超过20%；37.5亿新增IC卡市场，对比2009增幅为50%。类似于二代身份证的效果将带来金融IC产业的规模提升。而中国银联推进的N3平台、中国移动的TD NFC应用更是带来相关产业的协同提升，迎来金融IC产业的大机遇。
国内金融IC产业将全面受益。金融IC产业链主要可以区分为芯片设计、封装、测试与软件系统、金融读写机具、加密算法等领域，全产业链都将受益；而同时我们可以重点把握产业链主导者合作方向、行业门槛、国产化要求等方向优选标的。其中，产业链主导者合作方向中同中移动合作的包括，具备金融IC设计能力并同中国移动合作TD NFC芯片的大唐电信（600198.SH）、和同样与中国移动合作TD NFC芯片的上海复旦(8102.HK)。
投资建议：我们建议关注与银联战略合作N3平台并属于测试封装产业的东信和平（002107.SZ）（“买入”评级）。
投资催化剂：国家物联网新政策出台、重点领域应用加速。
（具体内容请见附件）
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