| 来源： |
联合证券研究所 |
发布时间： |
2009年09月18日 15:05 |
作者： |
梁伟 |
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出口复苏利好电子行业是市场关注的焦点。本篇跟踪报告我们主要探讨未来6个月出口复苏的可能进程。从中期来看，出口复苏是个缓慢过程，近期很难恢复到07、08年顶峰水平，主要因为美国经济复苏还需时日、私人储蓄增加及消费模式转变。
我们判断出口在9月至4季度短期明显好转，依据在于美国3季度末去库存结束后补库存对中游电子制造业的拉动效应。因此，投资机会在4季度出现，催化剂为下半年订单饱满和9月后出口需求可能明显回升。
从微观角度，出口比重大、较依赖消费电子的企业开工率晚于其他电子企业最后复苏，磁性材料是其中代表。调研了解到，进入9月以后，横店东磁订单已接近满产水平，通富微电的出口已恢复到过去的90%，各企业均感受到出口订单明显恢复。
我们判断二次去库存可能会在明年1季度发生，但幅度和时间都没有之前长。首先是美国终端需求不振引起的库存增加从而向上传导至中游，引起出口订单二次下滑；其次以半导体为例，历史上的衰退同样存在二次探底的情况，背后的逻辑在于削减的产能重新恢复一般需3-5个月，产能的恢复速度快于需求，并且经济危机下需求出现反复。
目前A股电子类公司估值并不具备吸引力，出口订单的恢复是股价短期的促发因素。我们建议近期可关注磁性材料行业和半导体封装业，原因是两者出口比重较大，前者的业绩弹性更为明显；从未来2-3年的发展考虑，我们建议关注产品结构向高端调整的公司，例如华微的6寸线向MOSFET转型以及士兰微的新品突破。
（具体内容请见附件）
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