| 来源： |
招商证券研发中心 |
发布时间： |
2009年03月18日 14:05 |
作者： |
张良勇;张永为 |
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撰写时间： |
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SIA：一月份半导体销售额下滑29%。SIA公布的最新数据显示，一月份全球半导体销售额达到了153.3亿美元，同比去年同期的214.7亿美元下滑了28.6%，环比08年12月份174亿美元的销售额下滑了12%。一月份153.3亿美元的销售额创下了自03年九月份以来的新低，03年九月全球半导体销售额为144.4亿美元。
台湾电子行业多个子行业二月份营收实现环比增长。二月份台湾电子产品出口额同比下滑26%，较上月有所好转，出口的好转在一定程度上也对上市公司的业绩产生了推动，虽然同比数据仍然比较糟糕，除了IC设计产业之外，晶圆代工、IC封测以及面板产业均面临着困境，然而从还比数据来看，除了晶圆代工之外，其余子行业均出现了环比负增长。
台积电调升一季度预期。台积电公布了二月份营收数据，二月台积电公司实现营业收入115.4亿新台币，同比缩减了59.5%，环比一月124.4亿新台币的销售额下滑了7.5%。调升第一季度业绩预期。台积电财务长何丽梅表示，公司第一季度的运营情况优于此前法人说明会所提出的业绩展望；因此调升第一季业绩展望。
IC Insights：部分IC产品价格回升。不断降低的库存，IC厂商的整合以及厂商削减产出为IC产品价格回升创造了条件，IC insights公布的数据显示，一月份部分IC产品价格有不同程度的回升，IC insights表示，毫无疑问，目前IC产品价格已经见底，该机构坚信IC产品价格会出现反弹，甚至认为这个反弹会持续到2010年。
维持行业“中性”评级。存货回补效应及其持续性是我们重点关注的问题，我们将在下期月报中对此展开讨论。
（详细内容请参见附件）
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