| 来源： |
东方证券研究所 |
发布时间： |
2011年08月15日 13:57 |
作者： |
周军 |
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公司公布2011年半年报，今年1-6月份公司实现营业收入8.43亿元、比去年同期下降0.69%。归属于上市公司股东的净利润为0.51亿元、比去年同期下降28.01%，摊薄后每股收益0.08元。
上半年下游需求低迷，收入增长低于预期。受到全球经济放缓的影响，今年上半年公司收入情况低于预期。但今年二季度收入为4.7亿元人民币，同比去年二季度4.6亿元增长2.5%。相较于公司收入一季度收入同比去年同期下降4%，显示公司的收入增长趋势在向好。
毛利率受累于黄金价格与人民币汇率的持续上涨。黄金价格的快速上升与人民币汇率对美元的持续上涨给公司成本带来很大压力。其中最主要的是黄金成本，全球黄金价格今年屡创新高，目前每盎司黄金在1700美元上方，比起年初已经上涨了20%以上。由于金价约占公司主营业务成本的20%，因此我们测算全年金价上涨所拉低的毛利率在3%以上。公司也与客户协商提高封测价格，但由于封测价格一般是一季度到半年调整一次，因此价格相比成本存在滞后性。我们认为三季度起随着封测价格的调整，毛利率会触底回升。
新产品规划在稳步推进。公司成功开发BUMP/FC/FCBGA封装技术，高密度BUMP生产线成功建成并量产。目前是国内唯一一家将BUMP技术成功应用于CPU、GPU、PC芯片组等高端领域的封测企业。公司的增发募集项目目前建设顺利。LQFP和BGA的产品已进行量产。BGA铜线制程正在积极研发。WLP的产品明年也将量产，新产品与新技术的研发稳步推进。
明年看好国际产能转移和新产品放量。IDM国际企业转移订单给中国封测公司是个大趋势，公司半年报披露，上半年富士通转移的LQFP生产线实现了全面量产，销售给富士通的收入同比去年同期增长了26%，达到了6800万元。同时公司已宣布与日本卡西欧微电子进行了WLP先进封装产品和技术的合作，明年卡西欧委托公司生产的WLP产品将达到月产1万片以上。另外，我们认为明年BGA铜线项目将能达到量产，届时将会获得国内芯片设计公司的封测订单。
投资评级：我们预测公司2011-2013年EPS为0.22元、0.31元、0.38元（原先预测为0.40，0.56，0.73元(按增发后摊薄的股本计算)），给予公司2012年30倍PE，对应目标价为9.30元，我们认为公司今年业绩是受到黄金价格与人民币汇率对美元的持续上涨两个因素制约,随着新产品的上马,毛利率有望进行恢复.看好公司明年有30%以上的增长。维持公司“增持”评级。
风险因素：金价上涨增加公司成本，人民币汇率风险，转换铜引线工艺失败的风险
（具体内容请见附件）
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