| 来源： |
爱建证券研究所 |
发布时间： |
2011年05月31日 14:28 |
作者： |
朱志勇 |
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撰写时间： |
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1、产能转移本土企业快速发展
在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下，全球主要的IT跨国厂商均将其集成电路产业链中的封装测试环节转移至我国。在国家政策的大力支持下，本土大型封装测试企业产品档次逐步由低端向中高端发展，进步显著。公司在本土封装测试代工企业中排名第二，且在全部封装测试类公司排名中逐年提升，市场占有率逐年升高。公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位
2、盈利能力提升
公司的产品结构逐步向中高端领域集中，QFN、QFP、BGA成为公司主要封装产品。随着产品结构的调整，公司的盈利能力上升、竞争能力增强。在黄金价格居高不下的情况下，铜线键合工艺取代金线的趋势加速，2011年公司力争铜线产品产量要占全部产品产量达到30%。但有利于公司毛利率的提升，增加利润。公司在分立器件上也加大了铝线的产品比重。整体上铜线、铝线产品比重的加大，有助于公司毛利率的提升。
3、公司的快速增长能够持续
目前全球前20大跨国半导体公司有半数以上已经成为公司的客户。公司积极开发新客户，如联发科、卡西欧都是新增的优质客户，随着未来产品放量将推动公司的业绩增长。公司目前订单充分，处于满产状态。二期扩建工程的设备正在装配和测试，但扩量受厂房限制，预计二期厂房9月份能够投入使用。
将有效缓解公司的产能压力。三期项目预计明年能贡献业绩。
我国在加快发展战略性新兴产业，对集成电路产业的支持力度也在加大。
4、投资建议
综合前面分析，我们初步预计公司2011-2012年每股业绩分别为0.28、0.40元。综合比较行业相关上市公司估值情况，我们认为对应11年30 PE左右区间较为合理。合理目标价为8.49元。我们给予“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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