| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2011年04月12日 14:19 |
作者： |
韩星南 |
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评级变动： |
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撰写时间： |
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事件：
我们于近期调研了公司，主要信息与观点如下：
点评：
公司募投项目进展顺利。二期扩建工程的设备正在装配和测试，已完成60%-70%的工作量，预计在6月份将达产50%-60%，在9月份将全部达产。三期工程厂房已完成封顶，预计明年将贡献业绩。公司1月和3月都处于满产状态，2月份放假较多开工率较低。目前良品率在99.8%以上。
今年新增5-7亿收入，与之前调研了解到的无差别。联发科的业务（手机基带芯片，BGA封装）已进入试流批阶段（之前的考核批已通过，根据公司历史情况，公司的试流批没出过问题），这块业务已不成问题。
日本地震对公司业务目前基本没影响。公司在日本有主要有两家客户，富士通和东芝，东芝目前的业务还比较少（原来期望东芝的业务在2011有较大增长，现有不确定性），去年来自富士通的业务占到公司总业务的7.5%，今年来自富士通的订单更多，占总收入的比重将达到9%-10%。与公司发生业务关系的富士通工厂在九州地区，受到地震影响很小。
目前最大的风险是原材料价格上涨。黄金价格持续走高给公司成本控制带来压力，目前并无好的方式来规避黄金价格持续走高的风险，主要应对措施是用铜线取代金线，去年铜线产品占比约为10%-15%，今年铜线产品占比将提升到30%左右。另外两个风险在于工资上涨及人民币升值。
维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性，预计公司2011-2012年的EPS分别为0.68元、0.90元和1.19元，维持“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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