| 来源： |
东北证券研究所 |
发布时间： |
2011年08月15日 14:31 |
作者： |
周思立 |
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金退铜进，产品结构调整进行时
公司2011年上半年营收8.4亿，同比略减0.69%，较第一季度跌幅下降。第二季度营收环比上升27%。上半年净利润5,076万元，同比下降28%，环比上升67%。值得注意的是第二季度公司计入营业外收入的政府补贴款达3,000万元，远高于去年同期的600多万元和第一季度的100多万元。扣除政府补贴后公司净利润只有2,500万元，同比大幅下滑63%，其中研发费用上升是主要原因。
由于公司处于全球半导体产业链的一环，受全球半导体波动影响较大。在行业并不景气的背景下，公司第二季度产量仍然同比增长，营收基本持平，说明公司仍有较强接单能力。但是需求下降、竞争激烈和原材料、人工等价格上涨造成报告期间毛利率下降较为明显。
黄金价格一再创新高给公司造成较大成本压力，公司一直通过提高铜打线产品占比来降低成本。行业龙头日月光的铜线产品在第二季度大幅增长50%，对日月光毛利率和中报业绩贡献巨大。公司能否进一步提高客户质量和高端封装占比是提高综合毛利率的关键。
Garnter已将2011年全球半导体行业增速由之前预测的6.2%下调至5.1%。半导体行业由于高库存造成第三季度旺季不旺的现象几成定局。随着第四季度去库存结束以及需求转暖，预计整个半导体行业和公司在第四季度的业绩都将有较大提升。
我们调低公司2011年~2013年EPS预测至0.33元、0.46元和0.60元。考虑到电子元器件整体估值中枢下行，我们认为公司合理估值区间为30~35倍，对应公司合理股价为9.90~11.55元。虽然短期由于第三季度业绩预期不佳可能会在一定程度上增加公司股价下行风险，但是我们依然看好行业和公司在第四季度和明后年的表现，维持公司“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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