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2010年3月16日，通富微电接到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于2009年项目立项批复及核定中央财政资金预算的通知》（ZX02[2010]007号），根据该通知的内容，公司申请承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目（以下简称“02专项”）已完成立项审批，相关的中央财政资金已完成预算核定。
根据该通知后附的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2009年项目（课题）清单及中央财政预算核定表，公司将获得中央财政核定资金约13,200万元，其中：“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得约7,500万元，“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获得约5,700万元。
承担“02专项”对于公司产品档次升级具有非常重要的现实意义，对于公司业绩的影响将视“02专项”实施情况并依据财政部有关指导文件确定。
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