通富微电：与富士通微电子株式会社签署合作意向书::全景证券频道

通富微电：与富士通微电子株式会社签署合作意向书

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发布时间：

2009年12月09日 19:13

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    为深化与富士通微电子株式会社的合作，促进通富微电高端技术发展，公司与富士通微电子于2009年12月9日签署了《BUMP生产线转移合作意向书》。《合作意向书》的主要内容为：
    富士通微电子向公司转移8寸圆片BUMP集成电路封装生产线。与此同时，富士通微电子也将相关BUMP产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术全部转移给公司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求。
    富士通微电子将向公司以最优惠的价格进行设备和技术转让。
    该《合作意向书》仅为意向性协议，正式协议尚需双方进一步协商后签署。
    富士通微电子与公司第二大股东富士通（中国）有限公司同为富士通株式会社的全资子公司，同受富士通株式会社控制，为公司关联方。

(按此查看该公告全文)

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