| 来源： |
今日投资 |
发布时间： |
2009年12月25日 16:16 |
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通富微电（002156）本周股价演绎“五连阳”，今日至收盘上涨2.18%，全日换手率达14.07%。公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，产能在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。今日投资《在线分析师》显示：公司2009-2011年综合每股盈利预测分别为0.14元、0.27元和0.37元，对应的动态市盈率为84、43和32倍；当前共有8位分析师跟踪，3位给予“买入”评级，5位给予“观望”评级，综合评级系数2.63。
公司09年前三季度实现收入8.6亿元，同比下滑10.1%；毛利率15.9%，同比增加0.5%；归属于母公司所有者净利润3262万元，同比下滑21.6%；每股收益0.094元。公司三季度毛利率环比大幅增加，已由二季度的15.3%提升至19.2%。随着产品结构的逐步调整，公司毛利率有望进一步提高。
公司一贯重视对技术研发的投入和对前沿技术的追踪，申报了4项02专项项目，在BGA、MCM、MEMS等先进封装产品实现了批量生产，公司完全自主开发的new-WLP封装技术可以极大的降低目前WLP封装的成本，从而将会使WLP的应用领域得到极大拓展，公司计划2010年底建设中试线，年底小批量生产，2011年可能对公司业绩有巨大的提升。
此次全球经济危机导致的企业经营危机，加快了IDM（业务覆盖整个半导体产业链）企业将IC封测业务外包的步伐，近一年来，数十家IDM企业关闭了自己的IC封测生产线。天相投顾认为，由于国内IC封测业具有明显的成本优势，同时，国内IC封测企业技术的提升也将提高其承接产能转移的竞争力，中国内地很有可能成为此次IC封测业产能转移的主要目的地。公司作为国内IC封测业的领先企业，2009年6月，公司与日本富士通微电子就QFP/LQFP生产线及产品转移事项达成合作意向，预计公司未来将继续承接富士通微电子的产能转移。这将是在公司IPO募投项目之外，公司另一个产能增长点，公司未来增长比较明确。
目前通富微电只做IC封测业务，其主要客户仍以国际IDM厂为主，主要是Freescale、Infineon、ST、Fujitsu、Atmel、NXP、Toshiba等，占了总体营业收入的的80%左右，通常情况下，业务太依赖于同样有封装测试业务的IDM厂商会带来一定的风险。进入三季度，全球半导体市场回暖趋势已经确立，但海外IDM厂商通常先在确保自身产能充分利用的情况下才会不断将其封测业务委托给专业的封装厂。由于公司对国际IDM大厂业务依赖性明显，大同证券对公司2010年的业绩增长前景持谨慎态度。
风险因素：（1）产品价格下降风险；（2）人民币汇率上升风险。
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