| 来源： |
中金公司研究部 |
发布时间： |
2009年03月26日 14:06 |
作者： |
金宇 |
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08年业绩符合预期
公司08年实现收入23.84亿元，同比增长2.9%；净利润实现0.93亿元，每股收益0.12亿元；扣除期末政府补贴等非经常性损益后的净利润为0.76亿元，折合每股收益0.10元，符合我们预期（0.11元），低于市场预期（0.22元）。公司本年度不分配不转增。
正面：
业务结构进一步完善。报告期内，公司积极发展SIP封装业务，并且通过推出四大系列的“芯潮”整体U盘，开始介入下游终端产品领域，有利于公司主营业务结构的进一步完善（芯片制造—封测—终端产品）。
应收账款回笼效果良好。4季度开始，为了保证现金流的有效回笼，公司加强了应收款的控制和加大了回款的力度，年末账面应收款为3.05亿元，同比下降24.1%（见表2）。
负面：
分立器件毛利率大幅下降。报告期内，公司综合毛利率录得20.3%，同比下滑4.3个百分点，主要是分立器件业务毛利率大幅下滑所致。
受下游需求不足的影响，公司分立器件生产线开工率严重不足（平均仅50%左右），全年毛利率仅录得22%，同比下降7.5个百分点，使得毛利润同比减少近1亿元，直接拖累了公司整体业绩的下滑。
有息负债大幅上升，财务费用居高不下。年末，公司有息负债达到18亿元，同比增加42.1%。同时，公司的财务费用也居高不下，达到1.14亿元。
发展趋势：
09亏损概率较大。1季度是半导体行业的传统淡季，且工作时间较少，公司产能利用率仍处于低位（尤其是1-2月），预计1Q09公司将继续录得经营性亏损（4Q08公司经营性亏损约3200万）。
09年趋势：季度环比向好。（1）依据我们对于09年电子行业“强周期、弱季节”的判断，1季度将成为公司传统业务经营的低点，之后有望逐季环比向好。（2）随着国内3G业务启动和CMMB的逐步推广，SIP相关业务订单有望好于上半年。（3）由于利息率的下降（1年期贷款基准利率从08年初的7.47%下降为当前的5.31%），公司09年财务费用支出至少比08年下降2000万以上。
（4）受益于国家鼓励技改的补贴政策和重大科技专项的投入，公司09年获得的政府投入资金有望超过08年。
盈利预测调整：
考虑到公司季度环比向好的趋势，我们调整了收入、毛利率、财务费用和营业外收入等相关项目的假设，最终分别上调公司09-10年业绩14.2%和47.0%，对应每股收益为0.13元和0.20元。
估值与建议：
当前股价对应09-10年PE分别为35.7x和22.7x，PB分别为1.93x和1.78x，处于板块估值的中高端，对于价值投资者吸引力不大，维持“中性”投资评级。对于趋势投资者，建议关注在季度环比趋势向好的背景下，公司相关事件驱动的交易性机会，如重大科技专项补贴资金的到位、SIP客户的突破等。
(具体内容请见附件)
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