| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年07月14日 04:51 |
作者： |
孙华 |
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华泰证券研究所孙华
投资要点
●公司分立器件、分立器件芯片和传统类集成电路的订单都处于饱和状态，3季度产能已经排满。未来公司增长的主要来源是产品结构优化、新产品上量。
●SIP类产品中RF-SIM卡、移动电视CMMB MSD卡和CA卡以及MEMS产品已实现批量供货，其他产品处于试样或者小批量供货阶段，4季度有望放量，2011年收入将大规模增长。
●预测公司2010-2012年每股收益分别为0.30元、0.38元和0.49元，给予“推荐”投资评级。
●公司主要风险在于SIP类产品批量生产时间慢于预期的风险。此外，外部需求也值得关注。
订单饱满产品结构优化
长电科技(600584)1季度收入7.48亿，高于去年4季度的7.27亿元，创历史最高水平，主要原因是公司订单饱满。同时，公司产品价格多次上调，产品结构和客户方面也相应调整，1季度毛利率从去年四季度的20.3%提高到24.1%。由于4月份公司部分产品价格上调，扣除人工成本上涨因素后，加上产品结构的调整，2季度毛利率水平较1季度将仍有提高。
目前分立器件、传统类集成电路和分立器件芯片的订单都处于饱和状态，3季度的产能已经排满。考虑到4季度前期有西方圣诞节的需求支持，后期有中国春节因素的支撑，加上目前全球半导体行业库存水平尚处于正常偏低的水平，因此我们仍持乐观态度。
公司目前暂无大规模的产能扩张动作，增长的主要来源是产品结构优化、新产品上量，包括集成电路产品比例的提高、分立器件产品比重下降以及集成电路中高端产品如长电先进的WL-CSP封装规模化生产和母公司中SIP产品的逐步放量。
期待SIP产品放量
SIP（系统级封装）属于目前先进的封装方式，运用前景十分广阔。公司从2005年进入SIP产品领域，经过多年的培育，目前在国内处于领先地位。同时由于公司拥有长电先进的凸块和倒装生产技术，国内属于独家掌握，对于国内其他公司而言将成为进入壁垒。
目前公司SIP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用Micro SD WiFi卡、手机银行Micro SD Key、地磁感应微机电MEMS封装产品（应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品）和手机PA（射频功放）产品。其中RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡以及MEMS产品已经实现批量供货，其他产品处于试样或者小批量供货阶段。
中国移动对手机支付制式的策略调整，并不影响公司在该领域SIP封装的受益，因为不论是2.4GH还是13.56MH公司都有产品，作为国内最主要的SIP封装厂商，公司的受益程度都是最高的。
盈利预测及估值
我们认为，公司2010年芯片、分立器件、传统集成电路产品收入较2009年行业谷底时会呈大幅恢复性增长，而2011年和2012年由于扩产速度的放缓，增速将有所下降；公司2011-2012年收入增长最快的将是SIP产品的放量。由于公司目前有多个项目按计划进行，可以把4季度可作为观察最终进展的窗口，如果届时上述产品开始放量，则2011年收入大规模增长的可能性较高。
毛利率方面，我们认为，由于产能紧张、上半年产品多次提价，公司今年毛利率将成为近年来少有的高点。考虑到2011年行业景气仍然可期，而且产品结构调整的措施也会提升盈利，因此预计2011年整体毛利率水平仍将比较稳定。但是SIP产品随着规模的扩大，毛利率有下降趋势。
我们预计公司2010-2012年每股收益分别为0.30元、0.38元和0.49元，根据Wind资讯，目前电子元器件行业上市公司2010和2011年平均动态市盈率分别为43.4倍和31.5倍，由此对应公司的合理估值区间为11.97 -13.02元，给予公司“推荐”的投资评级。
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