| 来源： |
爱建证券研究所 |
发布时间： |
2010年07月05日 10:37 |
作者： |
朱志勇 |
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事件：
业绩预告情况：公司公告2010年上半年业绩大幅增长：预计2010年上半年归属上市公司净利润将达到1亿元~1.05亿元，EPS 0.135~0.14元。相比去年同期公司亏损2585万元，EPS为-0.03元。业绩增长主要受益于半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路和分立器件制造产销两旺。
分析与点评：
1、行业景气度维持高位根据WSTS公布的数据，2010年4月全球半导体销售额为233.85亿美元，环比下降11.9%，同比增长43.0%。1-4月销售额累计为925.87亿美元，同比54.2%。4月份全球半导体销售额超创下的历史新高。1-4月，国内元器件产品出口148.66亿美元，同比增长42.16%。其中，4月份国内元器件产品出口42.69亿美元，同比增长40.01%，环比增长6.91%。2010年4月北美半导体设备制造商BB值为1.13，连续10个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.07，连续11个月保持在1以上。从厂商的产能开工率来看，也保持相同的趋势。自2009年一季见底回升，目前维持高位，接近满产状态。分产品看，分立器件的产能利用率要高于集成电路的产能利用率，一季度为97.3%而后者为93.2%。
目前电子行业景气度较高。我们预计电子行业在未来的业绩和市场将会有更好表现，强势将得以延续。目前看来，第三季度能见度高，第四季度相比第三季度不确定性高。
2、订单充分业务全面复苏集成电路和分立器件是公司的收入的主要来源，在经过去年的下滑后。目前全面复苏。目前世界半导体相关产品制造大量集中在中国开展。公司订单一直超过产能30％－40％。公司业绩大幅增长，目前公司订单充分，业绩持续增长的能见度，仍然较高。
3、行业龙头未来看点较多公司是我国半导体封测行业的龙头，公司在芯片封测和分立器件技术领先。目前公司已具备各类SiP封装的设计、制造及封测服务，主要封装类型为：Micro SD（TF）、USB模块、SiP-SIM、LGA、BGA等。产品广泛应用于电子消费品、存储卡、智能卡、密匙、MEMS等领域。同时公司的FC-WLCSP技术、TSV硅穿孔技术的3D封装技术、MIS微间距系统连接技术等等具有较强发展潜力。目前市场关注的RF-sim卡虽然2.4G的不确定性增大。但13.56MHZ的卡还是公司进行封装，现在已经有多个芯片厂家在同公司合作，预计半年之内会出现大规模的放量。同时公司子公司江阴长电先进封装有限公司的IGBT单管封装未来前景看好。
我们预计2010-2011年EPS分别为0.33元、0.41、0.50元。我们认为对应10年EPS35-40倍PE。
目标价区间11.55-13.2元，给予“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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