| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2010年03月31日 07:44 |
作者： |
阮晓琴 |
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⊙记者 阮晓琴 ○编辑 裘海亮
长电科技今天公告，公司接到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的通知，公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两项目已获立项批准。
根据该通知，公司上述两项目中央财政核定资金预算总额为17146.48万元，其中“关键封装设备、材料应用工程项目”将分两年（2009年、2010年）获得8322.48万元；“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”将分三年（2009年、2010年、2011年）获得8824万元，该项目由长电科技和控股子公司江阴长电先进封装有限公司共同承担，“母子”公司将在三年内分别获得4447.41万元和4376.59万元。
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