| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年05月25日 04:02 |
作者： |
刘亮;楼鸿强 |
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兴业证券研发中心刘亮楼鸿强
全球主要电子指数在4月末5月初出现回调：美国费城半导体指数在连续跑赢道琼斯指数后，回调幅度大于道琼斯指数；我国台湾半导体指数先抑后扬，表现强于台湾加权指数；大陆CSRC电子行业指数4月份表现优于沪深300指数，但5月初回调幅度大于沪深300指数。
行业数据依然强劲：3月全球半导体市场销售额为230亿美元，同比增长58.6%，环比增长4.8%；美国、亚太市场同比增速已经见顶，但欧洲、日本市场同比增长强劲；北美半导体设备订单出货比维持在1：1.19的高位。虽然半导体设备订单出货比维持高位，但我们强调，从绝对额来看离最高峰还有很大差距，目前月订单额较2007年5月份16.4亿美元、2006年6月份17.8亿美元仍有较大的差距，而且业界采购主要投入先进制程设备，先进制程产能的释放需要1-2年左右的时间，行业总产能并未大幅增加。所以我们认为，目前担心半导体市场供过于求为时尚早，此轮行业景气应该至少可以持续到2011年。另外，DRAM、Flash现货价格基本平稳；台湾半导体厂商4月份营收表现靓丽，代工产能吃紧影响封测及IC设计厂商的营收表现。
总的来看，1季度淡季不淡，台湾半导体厂商4月份营收表现强劲。从订单情况来看，绘图芯片及通讯芯片的需求依然旺盛，而消费电子芯片正在进入旺季。代工厂订单能见度已经到3季度，封测厂对2季度营收增长信心充足，台积电先进制程订单的产能缺口在30%-40%。从产能情况看，半导体厂商正在积极扩大产能，但基本以先进制程为主，部分二手设备正在向大陆等地区转移。从半导体设备的订单出货比数据以及设备出货金额判断，我们认为目前的产能扩张处于合理范围，未来两年不会供过于求（除非需求锐减）。总之，我们判断，全球半导体市场已步入上升通道，并将持续到2011年，维持半导体业“推荐”的投资评级。强烈推荐士兰微，推荐华天科技、通富微电、长电科技。
士兰微：A股IC设计类企业之一，但与纯粹的IC设计企业不同，士兰微同时拥有IC制造与LED芯片制造业务。公司将致力于6英寸高压特殊工艺，走特殊工艺制造与设计相结合的路线。目前公司是国内最大的LED户外彩屏芯片供应商，公司未来在LED领域的扩张值得重点关注。
华天科技：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，客户主要以国内半导体企业为主，稳健的财务管理和优秀的成本控制能力构成公司的竞争优势。公司正积极准备扩产，也在加大研发投入，力图突破技术瓶颈，未来有较大潜力。
长电科技：国内集成电路封装测试龙头之一，拥有国内最大的封测能力和领先的封测技术，公司的亮点是SiP（系统级封装）技术。我们认为公司已经度过最困难的一年，随着公司转型成功以及SiP产品比重的持续扩大，公司业绩将快速增长。
通富微电：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，封装测试业务收入居国内第一，公司拥有优质的客户资源和较强的技术实力，发展比较稳健。与东芝的合作将对公司未来的发展产生重要影响。
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