| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年05月21日 03:45 |
作者： |
张达 |
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昨日在香港联交所接受了上市聆讯
证券时报记者 张 达
本报讯 昨日，金风科技（002202）与国开行在京签署《开发性金融规划发展与战略合作协议》。根据协议，国开行将为金风科技提供融资合作额度60亿美元，以支持其海内外业务的进一步拓展。同日，金风科技在香港联交所接受了上市聆讯，如获通过，有望于6月底前在香港主板挂牌上市。
金风科技董事长武钢表示，国开行提供的60亿美元合作额度将主要用于支持金风科技扩大海外市场销售、开展海内外风电项目投资、进行产业整合及开展融资租赁业务等。此次合作将对金风科技拓展国际市场，提升全球行业地位，以实现其发展成为世界级卓越企业的战略目标起到重大的推动作用。
金风科技首席财务官孙亮接受证券时报记者采访时表示，未来海外战略是金风科技的一个重点，海外业务将成为公司新的增长点。目前，公司90%以上的销售是在国内市场，未来将扩大海外市场份额，计划到2012年海外市场销售达到公司总销售的30%。
对于金风科技的国际化战略，孙亮表示，目前，金风科技已经在欧洲、美国、澳洲等主要海外市场建立了分支机构，产品也已落户美国、古巴等国家。“很多海外客户对金风科技的项目感兴趣，未来公司在香港上市也是为了更好的发展海外市场。”他说。
5月17日，金风科技公告称，公司发行境外上市外资股获得中国证监会批复，核准公司发行不超过4.55亿股境外上市外资股(含超额配售5929.41万股)，每股面值1元，全部为普通股。完成本次发行后，公司可到香港交易所主板上市。本次发行上市尚需取得香港联交所的批准。
对于此次H股再融资的投向，金风科技在其2009年年报中曾表示，本次H股发行所得的募集资金拟用于国际化业务拓展、新产品新技术研发、市场推广、偿还部分银行贷款、相关业务收购整合、业务链优化、补充公司流动资金等；同时还有部分资金用于南京基地、北京亦庄和新疆定子基地的产能扩张。
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