| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2009年03月13日 03:20 |
作者： |
宋雨;王悦 |
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证券时报记者宋雨王悦
上世纪五十年代，碳化硅晶体被前苏联科学家在陨石上发现，它在地球上只能通过人工合成的方式来获取。之后的研究中，碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，其更为优良的物理化学特性和电学特性被广泛认知。经过近五十年的发展，硅半导体产业已成为全球每年近万亿美元的巨型产业。
上世纪九十年代，美国Cree公司碳化硅晶片实现量产后，它的产量如今为60万片，占全球产量的85%。而碳化硅晶体巨大的技术壁垒导致全球碳化硅产品实现量产的公司目前为止只有13家，中国除天富热电与中科院物理所合作的天科合达外没有企业能够规模化生产，因此，国内下游企业和研究机构都在“等米下锅”。
尽管设备的低投资、晶体生长的高效率、加工关键技术的突破奠定了天科合达商业化优势前景，但天科合达董事长曾江也坦言，公司在项目进行过程中，总是面临一些非核心技术的困扰，国内某些设备加工技术现状、政府对行业发展资金投入不足、设备可靠性、人才等方面的制约，使得未来5年内，天科合达能超越美国Cree公司的可能性不大，只能说，天科合达与Cree公司的差距在逐渐缩短。
不过可以肯定的是，碳化硅晶体项目在当今科技水平下是为数不多的中美科研差距在10年以内的项目。据资料显示，Cree公司现在试制出了4英寸以上晶片，市场主要推销的是3英寸的晶片，而天科合达现在试制出了3英寸晶片，市场推广的是2英寸和3英寸的晶片。天科合达可能今后要不断追赶Cree公司，但是两家公司有不同的市场结构和客户结构，在一些厂商的设备无法具备使用大直径晶片的情况下，2、3英寸的产品将由天科合达来拾遗补缺、弥补空档，但天科合达不断研发、推出新产品的步伐时刻不敢放松。
同样也可以肯定的是，由于同质下的低成本，天科合达将成为美国Cree公司非常有分量的竞争对手。天科合达碳化硅晶片产业化将改变我国目前碳化硅晶片依赖进口的局面，并开拓第三代半导体碳化硅晶片的全球市场。
在碳化硅产品的运用领域，它虽然不是展现在人们面前的最终产品，实际上，作为关键材料，它所做的任何产品都跟节能降耗分不开，与新能源密不可分。LED照明、新一代功率器件、军工配套关键材料及产业化等都将与碳化硅息息相关。因而，天科合达采用先进的碳化硅晶体生长技术，实现规模化生产，降低我国碳化硅晶片进口成本，将促进我国第三代半导体产业迅猛发展。
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