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软控股份:公司承担的项目被列入“2011年物联网发展专项资金项目支持计划”
来源 巨潮资讯网 发布时间 2011年08月29日 20:45 作者
      软控股份于近日收到国家工业和信息化部下发的《关于下达2011年物联网发展专项资金项目支持计划的通知》文件,公司在“2011年物联网发展专项资金项目支持计划”中承担了“超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化”项目,项目实施周期为两年,计划在2013年6月份完成。
    此次公司承担的“超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化”项目获得了国家工业和信息化部2011年物联网发展专项支持经费人民币100万元用于贷款贴息,该项经费计入补贴收入。公司将按照国家工业和信息化部的有关规定和要求,加强对项目实施情况的监督检查,确保项目的研究开发目标和任务按期完成。
 
 
 
 
 
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