全景网>证券频道>证券公告>沪市上市公司公告
“金发科技”公布“08金发债”2011年付息公告
来源 上海证券交易所 发布时间 2011年07月17日 19:03 作者
    金发科技股份有限公司“08金发债”(代码:122011)按票面金额从2010年7月24日至2011年7月23日计算年度利息,票面年利率为8.20%。
  每手“08金发债”面值1000元,派发利息为人民币82元(含税)。
  付息债权登记日为2011年7月22日
  除息日为2011年7月25日
  付息日为2011年7月25日
    本摘要仅供参考,以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
 
 
 
 
 
文档附件:
 

 我要发表评论 [点击查看网友评论]
会员代号: 用户密码: 匿名发表:
 
评论注意事项
 相关新闻
·金发科技:中报预增 业绩增长继续前行 (07-08 14:23)
·[公司]金发科技料中期净利增逾2倍 产品产销两旺 (07-05 23:00)
·“金发科技”公布2011年上半年业绩预增公告 (07-05 20:28)
·高盟新材、毅昌股份IPO背后隐现金发科技 (06-11 09:31)
·加入降解塑料联盟 金发科技呼吁政策“禁塑” (05-22 11:17)
·先期投资置换受时点限制 多家公司再融资遭瘦身 (05-20 08:32)
·“金发科技”公布董事会临时会议决议公告 (05-18 22:05)
·金发科技:退出房地产 专注新材料 (05-16 14:35)
·金发科技::完全生物降解塑料聚酯投产规模高于预期 (05-13 14:19)
·3万吨项目试车 金发科技降解塑料期待放量 (05-13 08:27)

频道要闻
全景网特色内容
 48小时博客热贴
 论坛精华