全景网9月20日讯 长青集团（002616）、露笑科技（002617）和丹邦科技（002618）三只中小板新股今日正式上市交易。

 

丹邦科技（002618）上市定价分析

 

发行总数（股）	40,000,000
网上发行（股）	32,000,000
公司代码	002618
发行定价（元）	13
市盈率（倍）	46.43
中签率%	0.401
上市日期	2011-09-20

    投资分析

    银河证券表示，考虑到公司在行业中所处的地位以及成本优势突出，结合目前的市场环境和新股上市首日表现综合分析，按2011年每股收益给予公司上市首日估值区间为38-43倍，对应的首日上市价格为15.96-18.06元，公司确定发行价为13元，则首日涨幅为22.77%-38.92%。

机构询价区间与合理上市价格比较

机构作者	合理价格区间 （A股上市后）	业绩预测	竞争优势/PE估值
中原证券 方夏虹	11.12元-13.34元	预计公司11-13年每股收益为0.44元、0.69元和1.01元	建议公司11年的合理市盈率为25-30倍
海通证券 邱春城	11.00~13.20元	预测公司2011-2013年的每股收益分别为0.44元、0.64元和0.83元	给予公司2011年PE为25~30倍的PE水平
民生证券 尹沿技	11.61-13.76元	预计公司11-13年EPS为0.43、0.65、0.91元	给予公司2011年PE为27-32倍
金元证券 邱虹天、钱文礼	15.6元-19.1元	预测2011、2012、2013年每股收益为0.46元，0.73元和0.94元	2011年市盈率21.37倍—26.16倍
方正证券 盛劲松	11.25-13.50元	预计公司2011-2013年摊薄后EPS分别为0.45元、0.68元和0.86元	公司行业龙头的地位将持续稳固，在行业内优势明显，其未来盈利空间很大。预计PE为25-30倍
上海证券 邓永康	11.52-13.83元	初步预计2011-2012年稀释后每股收益为0.39元和0.44元	给予丹邦科技10年35-42倍市盈率较为合理
长江证券 陈志坚	9.45元~ 12.6元	预测2011年到2013年EPS分别为0.42元，0.63元，0.98元	以公司2011年15 ~ 20倍市盈率估值

 

    机构观点

 

    上海证券："基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目"是公司现有主营业务的升级与扩大再生产，有利于进一步发挥公司现有优势，优化公司产品结构并扩大产能，提升公司市场竞争力，实现公司发展战略。
　　长江证券：从国外的成熟水处理市场看，水处理市场是从小、分散到大、集中的过程，在技术资金规模有优势的公司会TFT-LCD用芯片封装产品市场需求快速上升，其中TAB产品逐年下降，COF产品占比不断提升。伴随全球液晶电视和手机组装制造逐渐向国内转移，国内的COF产品需求量保持了快速增长。公司能够提供从上游材料到最终COF封装产品，必将在产能转移过程中受益。
　　方正证券：公司作为COF柔性封装基板领域龙头，市场占有率和产品竞争力都居于一流。其技术优势和客户的稳定良好关系为公司接下来产能扩张之后的发展打下了坚实基础。再加上行业本身在下游应用领域的拉动下仍处于快速发展时期，未来公司成长空间值得关注。

　　公司基本面

 

　　公司简介：
　　深圳丹邦科技股份有限公司前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东一致同意将丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司，2009年6月5日，公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。公司控股股东为丹邦投资集团，实际控制人为刘萍先生。
　　公司目前拥有2家子公司，分别为丹邦科技（香港）有限公司和广东丹邦科技有限公司。
　　主营业务：FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产和销售。
　　所属行业：电子元器件

　　公司亮点：
　　1、公司具有完整的产业链

    公司是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂家之一。公司实现关键原材料自产和及时供应，提高了毛利率，保证产品质量的一致性，满足国际大客户"一站式"采购需求，增强公司接纳大订单的能力，提高客户质量。
　　2、优质的客户资源

    公司产品远销亚洲、非洲、美洲等20多个国家和地区，外销率98%，客户主要包括众多国际顶尖电子信息产品生产商或代理商，如夏普、日立、佳能、日本电产、松下等公司。公司的COF产品主要用于上述公司的高端产品中，产品认证周期至少需要1~2年时间。
　　3、产品结构改善，提高综合毛利率

    公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品。2008年~2011年上半年三年一期期间，COF柔性封装基板及COF产品的营收占比分别为55.50%、76.66%、78.79%和78.97%，COF柔性封装基板毛利率分别为58.14%、58.25%、58.83%和59.93%，COF产品毛利率分别为51.29%、51.78%、53.31%和54.42%，有稳步逐年上升趋势；FPC由于市场竞争激烈及成本上升，毛利率分别为49.45%、44.65%、40.72%和39.92%，有逐年下降趋势。

 

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