| 来源： |
德邦证券研究所 |
发布时间： |
2011年12月06日 13:55 |
作者： |
许俊 |
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电子行业一周表现。大盘沪深300指数本周下跌0.49%，电子元器件（申万一级）指数下跌3.56%，跑输大盘3.06个百分点。截止至12月2日全部A股的TTM剔除负值后的估值为13.38倍,电子行业的TTM剔除负值后的估值为37.23倍,估值相比上周进一步下降。在上一周的区间行情中，各行业板块大部分处于下跌状态，大部分行业区间跌幅在2.23-3.84%左右，用算术平均方法计算一周成分区间涨跌幅，其中SW医药生物板块跌幅最小为0.42%，而SW信息服务板块区间跌幅最大达到4.91%，SW电子板块区间跌幅为3.96%。电子子板块中，SW半导体材料子行业的区间跌幅最小，近1.88%，SW集成电路子行业的区间跌幅最大，为6.42%。
行业全球表现。上周(11月28日-12月2日)全球主要资本市场，费城半导体指数SOX收于375.31点，涨跌幅为9.06%。道琼斯工业平均指数DJI收于12,020.03点，涨跌幅为7.02%。台湾科技指数TWIT收于5,601.46点，涨跌幅为7.42%。恒生资讯科技行业指数HSITSI收于2,086.30点，涨跌幅为4.93%。
华强北电子市场价格一周指数。本期华强北电子市场综合指数报点95.11点，下跌0.05点，跌幅0.05%。综合指数本周略有下降。
据尚普咨询发布的《中国新型电子元器件市场调研报告(2011版)》显示：在电子元器件产业中，连接器与智能手机周边产业增长速度最为快速。而当前增长最快的智能手机，平板电脑等电子产品，预估在2012年会进入高速增长期。这些新产品的专用电子元器件将会迎来市场机遇。尤其是触摸屏、hdi电路板、柔性电路板、MEMS传感器等元器件。
根据“十二五”规划，我国将重点促进信息化和工业化深度融合，加强和创新信息化在各个领域内的应用。而金融领域、电信领域、政府领域、医疗领域、交通领域及云计算等产业需求为电子元器件行业带来了无限的发展空间。
半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，中国的半导体封装测试行业充满生机。面临着良好的发展机遇。
投资建议：随着移动互联网的快速增长，建议继续关注移动互联网产业智能手机及平板电脑产业链中触摸屏、连接器、电声器件概念的个股，如长信科技、长盈精密、歌尔声学，以及受益节能环保产业的LED行业的LED照明企业，如士兰微、鸿利光电、阳光照明等。维持行业评级。
（具体内容请见附件）
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