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电子:LED衬底报告 厂商扩产明显降价压力加大
来源 华泰证券研究所 发布时间 2011年09月27日 14:08 作者 马仁敏
行业评级 评级变动 撰写时间
     LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段。其中,衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用,而蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。未来LED下游各领域的全球总需求的拉动,预计2011年LED芯片需求量约为1080亿颗,对应蓝宝石基底的需求量约为3600万片,未来几年内,仍将保持稳定增长的态势。从2009年起,中国企业订购的MOCVD设备数占全球订购量的比重不断上升,成为MOCVD设备增量最大的国家。根据各类MOCVD设备的产能情况,我们预计,2011年国内外延片产能对应的蓝宝石衬底需求量为2870万片,未来三年增速明显。从已公布各厂商的投资计划来看,我们预计今后三年将会是新建厂商投产比较密集的时间段,国内蓝宝石产品的产能和市场占有率将会有大幅度的提升,随着产能的释放,蓝宝石衬底价格下降不可避免。
    我们认为,2011年起,蓝宝石衬底材料厂商扩展明显,如果产能逐步释放,则大大超过目前市场需求量,此外,上游衬底环节的国内企业还处于起步阶段,产业化的技术水平还有待提高,因此我们给予蓝宝石衬底行业“中性”的评级。相对而言,东晶电子在国内蓝宝石衬底即将爆发增长的背景下率先投资,有望在蓝宝石衬底价格下降的前期获取较高的利润,给予公司“推荐”的评级。
  (具体内容请见附件)
 
   
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