| 来源： |
国金证券研究所 |
发布时间： |
2011年02月15日 16:14 |
作者： |
程兵 |
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本报告是继国金证券新能源组的LED专题报告《LED行业研究之一：供需篇》之后，从另一个角度对LED行业进行了补充分析。
基本结论:本报告的特色在于，根据LED的主要应用领域，对相关市场前景、技术发展方向、区域竞争情况、产业链格局以及企业发展进行了更加全面、深入的分析，成为目前LED专题研究的重要补充。
普通照明、背光源和汽车照明、景观照明（包括户外显示）将是LED的前三大应用领域，从市场容量与发展潜力角度，我们归纳为政府采购——商用——民用发展路径：景观照明创造LED初步繁荣后将维持较快增长；背光源和汽车照明市场容量、发展潜力次之，是目前LED市场增长的主要推动力；普通照明市场容量、发展潜力最大，成LED未来发展的重点。
从技术发展角度来看，红黄光作为LED最成熟的制造技术未来依然是景观照明（包括户外显示）市场的主要技术；高功率蓝光技术是白光发展的方向，最终将成为背光源、照明市场的主流技术。整体而言，蓝光技术将主导市场，占据63%份额。
从区域竞争特征来看，LED目前还属于朝阳行业，产业区域分布明显。日欧美是全球LED白光技术的领导者，是最先进的照明用LED制造中心；台韩是全球最大的背光源LED和高亮度红光LED生产基地，并积极在照明领域进行突破；我国是全球最大的LED封装基地，制造的LED主要应用于低端景观照明领域，部分企业正积极突破背光源市场。
从产业链格局分析，上游外延片和芯片专利被欧日美企业垄断，大幅扩张将导致LED芯片产能过剩，国内尤为严重；中游封装环节，台韩企业迅速崛起，产业良好的供需状况将提升封装产品附加值；下游应用环节，国内企业借助政府扶持以及本土化优势可与国际知名企业相抗衡。
投资标的:投资方向上，综合对市场、技术方向及产业链格局分析，大方向上我们看好中游封装及下游应用：上游产能过剩使产业链附加值向中下游移动；中游供需状况良好，国内企业享受全球最大封装基地的产业聚集优势；下游企业享受补贴、税收优惠，及成本、渠道等本土化优势。我们推荐：雷曼光电（封装及应用上下游整合）、国星光电（封装技术和规模领先）。
由于产能过剩，我们不看好上游芯片行业的投资机会，但仍然探讨了未来那些企业将在竞争中胜出。通过分析各应用领域的未来技术发展方向，我们认为大功率蓝光及红黄光技术领先者将胜出，国内企业看好士兰微（高亮度蓝光技术领先）、乾照光电（四元系高亮度红黄光技术领先）。
（具体内容请见附件）
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