| 来源： |
国金证券研究所 |
发布时间： |
2011年02月09日 15:06 |
作者： |
程兵 |
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撰写时间： |
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半导体晶圆代工与封测行业被看好：首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛；其次芯片设计企业采用Fabless模式，IDM厂商转向Fablite模式，将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好，企业纷纷加大资本开支，日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元。
平板电脑、智能手机等移动设备芯片成芯片业竞争焦点：英特尔力拼ARM，推出支持多种移动操作系统的Atom芯片；高通、博通和联发科锁定低阶智能手机芯片市场；IBM与ARM联合开发新一代14nm移动处理器；Nvidia亦将推出具有3D功能的新一代移动处理芯片。
购买成本成为LED企业竞争照明市场的关键：1美元可购流明量(lm/$)成为衡量LED照明产品竞争力的标准，美国能源部目标在2015年达到1美元/500流明，而晶电计划2012年达到这一目标，2013年成为全球发光效率第一，Lumileds亦打算提前在2013年实现这一目标。
技术与产品创新始终是企业实现飞跃的主要动力：借创新产品iPad和iPhone的热销，苹果2010年Q4PC产品出货1150万台，全球市占10.8%，仅次于惠普和宏基排名升至第三；iPhone销售1620万台，手机及配件销售额达104.7亿美元，超过诺基亚成为全球收入最高手机厂商。
面板厂商转战下一代平板显示技术：友达将在下半年量产AMOLED面板，产能7000万片；LG将于两年内大规模量产大尺寸OLED面板；三星并购荷兰电子纸技术公司，强化新一代行动显示技术；友达将提升电子纸产能8-10倍至320-400万片。
（具体内容请见附件）
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