| 来源： |
国泰君安研究所 |
发布时间： |
2009年12月09日 14:27 |
作者： |
魏兴耘;张慧 |
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全球半导体营收首次实现月度同比增长。09年10月份营收为220.54亿美元，同比增长13.8%。10月环比下降8.1%，符合季节性波动的规律。1-10月实现营收1799.15亿美元，同比下降16.6%，增速较1-9月回升3.0个百分点。SIA指出，整个供应链趋紧的情况可能会延续至四季度。
Gartner预期2009年全球PC出货量将达2.98亿台，较2008年增长2.8%。2010年全球PC出货量将达到3.36亿台，同比增长12.6%。Gartner曾在9月份预测2009年全球PC整体出货量将同比下降2%。
09年10月，北美和日本半导体设备制造商订单出货比分别为1.10和1.28，继续保持在1以上，显示出半导体设备投资恢复之势得以保持。
根据海关数据，1-10月国内元器件产业出口313.86亿美元，同比下降24.49%，降幅较1-9月缩小1.23个百分点。其中，10月份国内元器件产业出口37.08亿美元，同比下降13.89%，降幅较9月份缩小1.36个百分点。
根据SICAS公布的3季度全球晶圆生产数据，半导体晶圆企业产能利用率在3季度继续保持恢复的趋势，晶圆产能利用率达到86.5%，较2季度的产能利用率上升9.5个百分点。其中，IC产能利用率较高，达到87.0%。分立器件产能利用率较低，为81.0%，但较2季度大幅提升15.9个百分点。
根据DisplaySearch的预测，2011年采用LED背光大尺寸面板出货将超越CCFL与EEFL的出货量，LED面板出货量将达56%。2015年，LED面板出货渗透率将达到78%的水平。
10月份北美地区PCB订单出货比为1.09连续6个月保持1以上。订单和出货量同比降幅继续收窄，但由于出货高峰已过，订单和出货量环比均呈现下降。
（具体内容请见附件）
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