上海新阳：电子行业低迷拖累业绩增长 今年有望迎来高增长 |
| 来源： |
中原证券研究所 |
发布时间： |
2012年05月02日 16:35 |
作者： |
李琳琳 |
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电子行业景气下滑拖累业绩。公司主营集成电路电子化学品，产品主要为封装领域使用的引线脚表面处理化学品及配套设备，其中化学品业务是主要的收入和利润来源，贡献了近75%的收入和利润。
2011年下半年电子行业景气度快速下滑，集成电路产量自10月份开始出现负增长。受此影响，2011年下半年开始公司业绩增长明显放缓。下半年实现营业收入7531万元，同比增长1.60%，较上半年的30.64%大幅下降29.04个百分点。2012年一季度封装行业仍处于下滑态势，主要的封装企业如长电科技、通富微电、华天科技等业绩均为负增长，拖累公司化学品业务的需求。受此影响，公司2012年一季度营收收入下降12.48%。
分产品看，化学品业务全年实现营业收入11236万元，同比增长5.82%。设备产品实现收入3583万元，同比增长55.11%。设备产品实现了快速增长，这主要受益于下游封装企业的扩产。公司最大客户长电科技于2011年8月开始投入5.22亿元进行了封装生产线的技改扩产，带动了公司设备销售的增长。公司2011年对长电科技的销售额由1031万元增长到2213万元，占比从7.84%增长到14.73%。
盈利能力有所下滑。2011年公司综合毛利率为49.92%，较上年下降3.04个百分点。其中化学品毛利率为49.37%，下降5.78个百分点。毛利率下滑的主要原因是原材料成本的上涨，公司原材料成本占生产成本的80%以上。随着锡等原材料价格的下降，公司化学品毛利率有望小幅回升。
研发支出带动期间费用上升。2011年公司期间费用率24.22%，同比上升0.5个百分点。期间费用率的上升主要是研发费用的增加。公司2011年管理费用3021万元，同比增加24.42%，其中研发费用58.73万元，同比增加58.41%。公司承担了02国家重大专项“65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目”，导致研发费用大幅增加。公司也收到了相应的政府补助约481万元并计入营业外收入。2012年一季度营业利润大幅下降67.82%也是由于研发费用增长174.48%所致。
晶圆电镀液实现推广，未来空间广阔。铜互连未来将取代铝互联，成为芯片制造领域的主流工艺。
铜互连工艺所需的超纯铜互连电镀液及添加剂等化学品附加值较高，市场空间也较大。据预测，晶圆电镀、清洗以及TSV封装对电子化学品的需求将达到80亿元以上，远大于引线脚封装领域约10亿元的市场容量。目前国内晶圆制造所需的铜互连电镀液及添加剂基本依赖进口，国内企业有望凭借本土化优势实现进口替代。公司在该领域有多项产品储备，包括电镀液、添加剂、光刻胶清洗液等，其中用于晶圆制造领域的铜互连电镀液已经通过大型芯片厂商中芯国际的认证，并实现了小批量销售。凭借价格和成本优势，公司该产品有望实现快速增长，预计今年有望贡献20%的业绩。
电子行业回暖带动传统业务反弹：在智能手机等新兴电子的快速增长和传统3C产品复苏的带动下，电子行业正逐步回暖。我国集成电路产量3月份实现了16%的正增长，大型芯片企业中芯国际上调了一季度的盈利预期，封装企业的产能利用率也开始回升。可以预计二季度开始电子行业将见底复苏，作为封装领域的关键耗材，公司传统业务引线脚表面处理化学品将引来快速增长。
盈利预测和投资建议：随着下游电子行业的回暖，公司引线脚表面处理化学品有望迎来业绩拐点。
晶圆电镀液则有望实现成功销售，推动公司业绩增长。预计公司2012、2013年EPS分别为0.66元和0.85元，以4月26日收盘价13.12元计算，对应PE分别为19.88倍和15.44倍，考虑到公司的成长性，给予公司“增持”的投资评级。
风险提示：新产品推广不及预期。
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