| 来源： |
第一创业研发中心 |
发布时间： |
2011年12月07日 14:45 |
作者： |
任文杰 |
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上海新阳：成功挤进半导体产业价值链上游。长期以来，我国半导体产业已具有一定规模，但占据价值高端的高端半导体制造设备以及原材料大部分为国外厂商所掌握和提供。公司从引线脚表面处理化学品做起，逐步掌握了晶圆电镀铜化学品以及自动电镀生产线、晶圆清洗设备等，已成功挤进半导体产业价值链的上游。
掌握电镀化学品“炼丹术”，产品线向高端扩展。公司研发团队已积累十多年的电镀液及添加剂研发生产经验，这是公司核心研发能力的所在。
目前公司电子化学品已经从半导体产业链的下游封装领域逐步拓展到了上游晶圆制造领域。而公司对先进封装Bumping电镀及TSV电镀用电镀液和添加剂也已有所准备。相应产品均具有高毛利率特征（50%或以上）。
看好公司的核心逻辑：从五个维度来分别比较公司与现有国际竞争者和其他潜在进入竞争者的优劣势并得出结论：公司具有全面综合的竞争优势。进口替代分三个层面：传统引线脚处理化学品替代将持续，晶圆铜互连电镀化学品进替代将展开；半导体产业周期波动会加速替代进程。
公司新产品契合半导体封装技术路线并受益于半导体封测业继续向大陆转移和聚集，在国家相关政策的支持下，扩展速度和广度将加大。
给予公司“强烈推荐”投资评级。考虑公司产品高端特征及公司业务未来高成长性，给予公司按2012年业绩27~32倍市盈率，公司合理估值在18.4~21.8元，相较于目前股价，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：公司新产品拓展不达预期；国际国内经济放缓带来的半导体产业需求下滑风险。
（具体内容请见附件）
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