| |
28日，公司公布剩余超募资金6739.35万元的使用计划：为了更好地发挥光电子基地规模效应，减少管理成本，提高工作效率，将LED封装业务全部整合到光电子基地。新建建筑面积约45,323.00平方米厂房、办公楼、生活配套设施，总投资额8,788.14万元,其中6,739.35万元使用超募资金，差额2,048.79万元由企业自筹。建设完成后，公司现有的生产系统和辅助生产系统(即2010年的18亿颗产能)以及母公司全体员工将由汽车城东风大道以西搬迁至光电子基地，并预留部分厂房作为公司以后扩充产能用。
建设期从2011年12月到2012年12月。
点评:
公司三个募投项目中新型SMD LED封装项目和技术研发中心项目均在广州市（花都）光电子基地，原有的封装业务在广州汽车城东风大道以西厂房。该计划将现有封装生产系统整合入光电基地，便于管理，同时将光电基地打造成LED封装生产基地，有利于形成规模效应，增强市场竞争力。搬迁之后，原有厂房租赁予控股子公司广州市佛达信号设备有限公司使用，以打造成汽车信号/照明生产基地。
公司通过实施超募资金计划，优化业务战略布局，以形成广州市（花都）光电子基地工业园区为LED封装生产基地、汽车城东风大道以西为汽车信号/照明生产基地、投资意向的仲凯高新区为LED照明生产基地的公司发展格局。
基本维持业绩预测：2011-2013年EPS分别为0.63、0.83和1.14元。以PEG 0.75 ~ 0.85，2012年PE 23 ~ 26X，给予2012年目标价格区间为19.12 ~ 21.67元，维持“增持”评级。
风险提示：搬迁管理不善影响生产进度的风险。
（具体内容请见附件）
|
