| 来源： |
方正证券研究所 |
发布时间： |
2011年09月07日 13:49 |
作者： |
盛劲松 |
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国内最大的COF柔性基板封装厂商。公司目前主要产品包括FPC、COF柔性封装基板和COF芯片封装产品。公司是我国最大的COF柔性封装基板厂商，并在全球市场影响力不断扩大。2009年COF柔性封装基板市场占有率为1.55%，是全球第八大COF柔性封装基板生产商。
消费电子领域拉动需求，国内市场空间大。COF目前已经成为最常见、最主流的柔性IC封装形式，被广泛用于液晶电视、智能手机等液晶面板的显示驱动中。预计未来五年内全球COF封装基板市场规模将以10%左右的年复合增长率扩大，我国增速将高于全球。
掌握核心技术，关键原材料自产。公司实现了关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，产品具有成本优势，摆脱了关键原材料依赖进口的局势。
拥有高端客户，产品外销为主。公司产品以出口为主，近三年产品出口比例均在98%以上，销售市场遍布日本、欧美和其他东南亚地区。公司客户包括全球知名的电子信息产品品牌厂商，产品获得夏普、日立、索尼、佳能等世界知名公司的认证。
全产业链打造，产品结构趋于高端。公司产品结构较为全面，是全球少数拥有完整产业链布局的厂商。客户因而可以在公司实现“一站式”采购，在很大程度上加强了公司接获订单的能力。
募投项目大幅扩充产能。募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”主要目的为扩充公司COF产能。项目达产后，将为公司新增COF柔性封装基板产能30万平方米，增幅高达3.75倍；新增COF产品产能1080万块，增幅为4.32倍。
（具体内容请见附件）
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