⊙记者 彭超 ○编辑 祝建华 
　　
　　丹邦科技昨日上午在深圳进行了首场IPO路演推介会，受到机构热捧。丹邦科技主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发生产，产品性能在国内居领先地位，外销比例保持在98%以上。
　　在路演推介会上，公司董事长刘萍向各机构代表介绍了公司的各项核心竞争力，公司是国内极少数能够生产高端COF产品的企业之一，COF产品线宽线距最细可达25um，接近世界尖端水平，能够用于各种尺寸的TFT―LCD。在高端2L―FCCL上更是打破了日韩企业对关键材料技术的垄断，实现了上游关键原材料的自产。
　　在路演后，一些机构代表认为，公司拥有稳定的客户资源，有利于实现业绩稳定增长。公司已经取得夏普、日立、松下、索尼等一大批大型世界知名公司的认证，通过产品认证意味着至少是1至2年的稳定供货商。据了解，世界顶尖的电子设备厂商认证要求较高，通过认证所需时间较长，对于产品的一致性和供应时间控制比较严，因此黏性也较强，一般不会轻易更换供货商。
　　记者从路演推介会上了解到，丹邦科技已成为美国亚马逊电子阅读器Kindle的芯片封装产品供货商，近期已正式量产供货。

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