| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2011年09月07日 05:51 |
作者： |
黄丽 |
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证券时报记者 黄丽
丹邦科技（002618）今日将进行网上网下同时申购。公司主营业务为软性电路板（FPC）、覆晶薄膜（COF）柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，公司本次发行股份总数为4000万股，发行价格确定为13元/股，对应市盈率为46.43倍。
最近三年，丹邦科技主营业务毛利率均达到５０％以上，之所以能将毛利率保持在较高的水平且比较稳定，公司有关负责人分析，首先是公司技术及产业链协同等核心优势降低了产品成本，有利于综合毛利率保持较高水平；其次，公司主导产品技术壁垒较强，公司具有较强的议价能力；第三，公司高附加值的COF柔性封装基板、COF产品占比不断上升使综合毛利率保持在较高水平。
丹邦科技董事长、总经理刘萍进一步表示，今后公司将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景，力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。
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