| 来源： |
东海证券研究所 |
发布时间： |
2011年03月01日 13:54 |
作者： |
袁琤 |
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公司公布业绩快报。2010年收入为17.27亿元，同比增长39.52%；净利润1.4亿元，同比增长132.55%。每股收益折合最新股本约为0.34元。四季度收入达到4.1亿，环比三季度的4.68亿略有降低。
海外客户优势明显。公司是国内封装厂商中拥有外资大客户最大的公司之一。目前公司的三分之二收入来源于海外客户，如ST、IT、富士通、英飞凌等，前五大客户占公司收入的35%左右。而对于这些国际公司而言，公司的封装订单只占对方很小的比例，未来进一步转移的趋势明显。例如2011年下半年东芝等公司会继续放量。
封装行业产业转移继续。封装行业属于资本密集型、技术密集型和人才密集型行业。目前全球封装行业前10大都是日月光、Amkor等台湾、美国公司。相比而言中国公司具有相当的成本优势，例如日本的工资是中国的8倍；国的内水、电和土地等成本也具有优势，此外国家对于集成电路行业的政策支持力度也很大。封装行业转移到中国的趋势明显，金融危机后进一步促使很多公司进行产能转移。对于公司而言，目前原材料占成本的55%、人工占10%左右。
公司具有的产业转移承接优势。第一、由于公司的二股东是富士通，在技术上和渠道上相对其他公司具有优势。封装行业的认证周期较长，日系的企业对于日系公司的认同度也较强。第二、公司在国内企业中最具有国际大客户经验，这可以帮助公司快速开发同级别大公司的订单。
在封装行业，能够承接国际大客户订单的经验非常重要，很多产品的开发和进行也是和客户共同进行，高端客户可以帮助公司在技术和工艺上迅速提升。第三、由于日本一些企业的订单对于日月光等大型封装公司来说较小，但对于公司来说比较大，相比而言公司能更重视客户，提供快速响应等优质服务，促使其产能转移到公司而非台湾企业。由于目前公司的规模尚小，我们看好公司未来国际客户订单放量。
产品结构优化，毛利率提升。公司的产品封装形式逐渐由低端走向高端，近3年来如DIP、SOP等低端形式比例有所降低，而QFN、SOT、BGA等比例有所提高。目前公司的毛利率17%，随着产品结构的优化，未到来有望进一步提高。
（具体内容请见附件）
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