| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2011年02月28日 15:51 |
作者： |
韩星南 |
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撰写时间： |
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事件：
公司公布2010年业绩快报，2010实现营业收入17.3亿元，同比增长39.52%；实现营业利润1.12亿元，同比增长56.86%；归属上市公司股东的净利润1.40亿元，同比增长132.55%；基本每股收益0.40元（摊薄后的每股收益为0.34元），同比增长135.29%。
点评：
公司2010年业绩增速符合预期。半导体行业在2010年呈现出强劲复苏增长，公司抓住这一机遇，扩大产能，同时产品结构和客户结构进一步优化，使得封测业务的收入和利润较上年有大幅增长。受益于规模优势及产能利用率的提升，公司利润的增幅远大于收入增长。
2011年半导体行业将进入稳健成长的轨道。2011年半导体产品的下游，电子产品的增长仍被看好，尤其是平板电脑、智能手机等产品的增长强劲，电子产品的成长将持续拉动对半导体产品的需求；IC Insights预测2011年的半导体行业资本支出增长16%，产能增长的幅度与需求的增长基本保持平衡，整个行业将进入稳健的成长轨道。
IDM封测外包趋势不变，公司仍将维持高增长。由于成本压力，IDM将封测业务外包的进程会加快，整个封测代工市场仍将维持高成长；由于中国拥有低成本优势，整个封测行业在往中国转移，公司的客户资源（前20的半导体厂商大多为公司客户）将使其充分受益于这一趋势。
2010年完成的公开发行，将解决产能瓶颈。公司为了二期工程扩建项目及三期工程项目建设，在2010年11月进行了公开发行，融资10亿元。公司增发成功将为公司扩张提供财力保障，解决了产能瓶颈，规模优势将进一步突显。
维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性，预测公司2011和2012年的EPS分别为0.70元和0.91元，维持“推荐”评级不变。
（具体内容请见附件）
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