通富微电：四季度增速阶段性放缓 不影响2011年业绩 |
| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2011年01月31日 16:06 |
作者： |
韩星南 |
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四季度业绩增速只是阶段性放缓，不影响2011年业绩。根据我们的调研得知，由于下游电子产品厂商调整库存，造成整个封装行业四季度的增速放缓。从公司的订单情况看，一季度市场需求已经恢复，二、三季度属旺季会更好，四季度的调整不影响2011年的业绩。
议价能力和工艺改善能够确保对成本的控制。由于金丝的成本占总成本近20%，所以黄金成本的上涨对产品成本的影响较大。但是公司具有较强的议价能力，如果黄金价格持续维持高位，公司会相应上调产品价格；另一方面，公司也会加快用铜线取代金线，铜的成本远低于黄金，而且产品成本对铜价上涨不敏感。
募投项目进展较快，2010年已完成3亿多的投资。公司为了二期工程扩建项目及三期工程项目建设，在去年11月进行了公开发行，融资10亿元，同时自筹2亿元，共计划投资12亿元。公司在2010年已完成3亿多的投资，计划在今年完成6亿的投资；目前投资主要用在二期扩建项目上，三期工程的厂房也将在7月完工，总体进展速度较快。
维持“推荐”评级。由于IDM厂商对后端制造业务投资的减少，封测委外的趋势明朗，同时整个封测行业往中国转移的趋势不变，通富微电作为行业龙头公司，将长期受益于行业的这一趋势。我们将2010、2011和2012年的EPS预测分别调整为0.35元、0.70元和0.91元，维持“推荐”评级不变。
（具体内容请见附件）
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