| 来源： |
湘财证券研发中心 |
发布时间： |
2010年11月23日 15:24 |
作者： |
江舟 |
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公开增发成功募集资金近10亿:通富微电(002156)公开增发成功实施，以每股16.93元公开增发59066700股，募集资金近10亿元。而公司2009年总营收12.38亿元，募集资金接近公司一年营收。本次公开增发募投项目二期扩建工程与三期工程完全达产后预计合计产生营收19.2亿元，税后利润1.96亿，远超公司现有利润水平。
募投项目产能11年达产35%:募投项目建设期均为2年，二期扩建工程技术改造项目产品主要应用于计算机、笔记本电脑、移动电话等消费类电子产品，三期工程技术改造项目产品主要应用于半导体功率器件及模拟集成电路封装测试。募投项目中部分新产品已与客户签订合作协议，如英飞凌、锐迪科(11月11日成功登陆NASDAQ)、德州仪器等，市场开拓情况良好。与公司沟通后了解，募投项目建设情况良好，项目第一年达产35%的进度基本可以保证，为公司11年业绩高增长奠定基础。
产品结构升级提升毛利率:如我们此前报告中提到的，公司近年来着力升级产品结构，属于低端封装产品的DIP系列和SOP/SOL/系列在营业收入中占比逐年递减，中高端封装如QFP/LQFP系列、QFN系列、CP系列等成为主要产品，2009年切入的高端封装产品BGA今年发展迅速，占公司上半年营收8.27%。产品结构的升级对公司盈利能力的提升效果显著，值得注意的是高端产品BGA上半年毛利率仍低于中高端产品QFN，相信随着相关工艺成熟，BGA毛利率将有较大提升空间。而本次募投项目中产品线工艺更上一个台阶，公司产品结构升级将是长期发展趋势。
减少财务费用02专项补贴贡献业绩:本次募集资金约10亿元接近公司09年全年营收，根据公司募投项目规划，第一年两项目总投资6.35亿元，余下资金将有助于减少公司财务费用。而“02”专项中央财政核定资金的到位和“02”专项的实施将为公司进一步贡献业绩。
风险因素:半导体行业下行风险，产能快速扩张风险。
盈利预测:根据公司募投项目及进展，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2010-2012年每股收益为0.39，0.64，0.91元，综合考虑目前半导体行业增速回落风险以及电子板块估值水平继续上行空间较小，我们给予公司“增持”评级。
（具体内容请见附件）
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