| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2010年10月25日 15:11 |
作者： |
韩星南 |
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事件：
公司公告2010前三季度营业总收入13.17亿元，同比增长53.6%，归属上市公司股东的净利润为1.17亿元，同比增长259.1%；其中，第三季度的营业收入4.69亿元，同比增长27.9%，归属上市公司股东的净利润0.47亿元，同比增长143.4%。前三季度每股收益0.34元。
点评：
尽享行业高景气，高增长符合预期。公司前三季度收入增长53.6%，主要得益于行业进入高景气阶段和公司产品结构升级。公司前三季度毛利率为17.5%，较上年同期提升1.5个百分点，管理费用、销售费用和财务费用率分别为6.5%，0.3%和2.4%，较去年同期分别下降1.1、0.2和0.2个百分点；公司收入高增长和费用情况符合我们之前的预期。
中国封测产业一方面受益于产能持续转移，另一方面受益于在产业链中产值占比提高和政策支持力度加强。1）中国封装产业继续承接产能转移仍然在持续，一方面是成本优势，另一方面也得益于技术水平的进一步提升。2）由于物理特性的原因，封测环节产值在产业链中的比重不断提升是集成电路发展的必然趋势。同时，根据我们的调研，国家政策对封装产业的支持力度在加强。我们认为中国封测行业已进入新一轮高速成长期。
公司成长性良好，短期高成长确定，长期增长路径明晰。公司自成立以来就专注于集成电路封测，在规模和技术上都在内资企业中处于领先的地位，2004-2010公司年均复合增长率为19.3%；在短期，受益于BGA、WLP等新产品的驱动，公司的高成长确定；在长期，受益于IDM厂商的产能转移，增长路径明晰。
维持“推荐”评级。合理价格提升至17.7-20.7元。预计公司2010-2012年EPS分别为0.45、0.59、0.76元，维持“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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