| 来源： |
国联证券研发中心 |
发布时间： |
2010年10月26日 16:14 |
作者： |
韩星南 |
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撰写时间： |
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投资要点：
封装测试环节在集成电路产业链中产值占比将逐渐提高，国家政策对封测支持力度加大。由于晶体管间距水平已近物理极限（15纳米），厂商逐渐转为在堆叠上寻求空间（双核，N核）。由于堆叠对封测的技术要求和参与程度都较高，堆叠产品封装产值占比约为20%。国家政策从之前的偏向支持前端变为全产业链支持，主要因素是：1）仅支持前端无法形成产业链协同效应；2）封测产业本质属于制造业，相对于芯片制造进入门槛较低，而中国具有良好的制造业基础能够使得发展封测产业更容易出成果。
踏实承接产能转移，短期高增长确定，长期增长路径明晰。公司与众多知名半导体厂商建立融洽的合作关系，并逐渐过渡到深度合作，短期的高增长源于新产品如BGA、WLP等产品驱动，长期增长源于IDM厂商的产能持续转移。相对于国内同行，公司规模和客户优势明显；相对于台湾同行，公司在技术上差距缩小，享有成本优势。
拟增发募集资金建设新产能，2年再造一个通富微电。公司3月份公告增发预案，拟增发不超过10亿元人民币用于二期、三期扩建，根据项目可研报告，二期、三期项目建设期均为两年，两期项目达产后正常年收入19.2亿元，两期项目达产后正常税后利润约为1.96亿元。
维持“推荐”评级，合理价格提升至20.7-23.6元。根据我们的预测，2010-2012年，公司EPS分别为0.45、0.59、0.76元。我们给予公司2011年35-40倍市盈率，合理价格为20.7-23.6元。维持“推荐”评级。
（具体内容请见附件）
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