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天相投资顾问 |
发布时间： |
2010年03月29日 16:03 |
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元器件组 |
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盈利指标总体向好，第4季度毛利率19.6%，为历史新高。2009年，公司实现营业收入12.4亿元，同比上升4.1%；综合毛利率为17.1%，主要由于BGA高端封装产品国内首家量产，率先应用于移动电视CMMB、3G手机等产品；实现营业利润7,158万元，同比上升33.3%；实现净利润6,023万元，同比上升35.3%；基本每股收益为0.17元；09年利润分配方案为每10股派现1元。
BGA产品量产抢滩登陆移动手机支付、CMMB市场。公司是国内第一家成功开发并实现规模生产BGA产品的本土企业，BGA高端产品可应用于手机SD卡、CMMB等手持设备中。2009年BGA产品产能在1500-2000万块/年，2010年产能将翻番，随着BGA等高档产品的投产，毛利率将进一步提高。另外，09年公司成功研发出世界首创12英寸New-WLP圆片级封装技术及产品，预计2010年量产。我们认为，国内封测企业技术水平低于国际IDM厂商，而IDM工厂考虑自有工厂封测产能和成本控制，将封测业务外包给国内厂商。IDM利润产业链的最后一环是后道封测，封测代工厂赚取一定加工费，但无对最终产品利润的分配权和很强的加工议价能力，因此不同的封测代工厂订单质量体现于对客户需求的匹配程度，高端产品的投产将巩固公司在国内封测业龙头地位，预计2010年收入将快速增长。
受益富士通、东芝芯片封装产能转移，中央财政大手笔补贴先进封装工艺产业化项目。公司相继与富士通签订LQFP生产线转移合作意向书，8英寸BUMP生产线转移合作意向书，预计BUMP新增年收入240万美元。公司拟与东芝（无锡）合资建厂，从事LSI系统和分立器件的封装，而目前公司业务集中于IC封测，我们认为，公司扩产无疑为东芝封测业务提供了保证，未来富士通、东芝将成为公司重要的客户，提升公司海外市场知名度。另外，公司申请的“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”共获中央财政补贴13,200万元，其中，“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得约7,500万元，“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获得约5,700万元。
（具体内容请见附件）
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