2009年4季度营业收入7.27亿元,同比增长50.5%,环比增长5.77%,好于我们的预期。主要是因为国际IDM厂商扩大封测业务外包,订单大量转移到国内,公司4季度的出货量及销售收入均创历史新高。但4季度的营业利润只有2567万元(占营业收入3.53%),远低于3季度的3578万元(占营业收入5.21%),甚至也低于2季度的2945万元,低于我们的预期。主要是因为原材料成本的上升导致毛利率下降,公司4季度毛利率为20.32%,比3季度的21.95%下滑了1.63个百分点。
　　公司1季度到4季度的三项费用率分别为23.86%、16.57%、16.48%、15.87%,趋势是好的,但总体仍偏高,全年三项费用率高达17.44%,比正常水平高出2个百分点。
　　报告期末,公司存货34843万元,较年初增加13%;应收账款40610万元,较年初增加33.19%;在建工程25725万元,较年初减少35.65%;短期借款13.4亿元,较年初减少10.9%;应付票据54950万元,较年初减少30.4%;应付账款56384万元,较年初增加165.15%;长期借款2.15亿元,较年初减少3.15%。总体而言,公司流动比率为0.62,速动比率为0.49,都比2008年有所下降,公司的偿债能力有所降低。
　　公司今年的亮点主要有两个:首先,公司通过集成电路技改和分立器件转产不断加快产品结构调整步伐,集成电路销售比重从2008年的40.5%提高到今年的54.3%,公司产品结构转型初现成效。其次,公司今年在科技创新及科技成果产业化方面取得积极进展,公司的晶圆级封装技术(WLCSP)、铜柱凸块技术、HD-QFN技术以及系统封装(SiP)技术等先进封装技术实现产业化并初具规模。目前,公司正在积极研发最先进的封装技术,如应用TSV(硅穿孔)技术的3D封装(三维立体封装)等。
　　展望未来,我们认为,封测订单向国内转移是大趋势,国内大厂将因此受益。
　　另外,随着电子产品越来越“轻薄小”,先进封装技术会日益重要,掌握先进封装技术的企业未来有更大的发展空间。
　　预计公司2010~2012年的EPS分别为0.25元、0.34元、0.44,目前公司股价为8.64元,对应的动态市盈率为35倍、26倍、19倍,提高公司评级至“推荐”。