公司近况：
　　我们于近期组织了对公司的联合调研，就公司经营情况与管理层进行了沟通。公司认为2010年将是IC封装业景气高点；SiP级封装业务稳步发展，1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右，产品链已经延伸至WIFI、Micro SD Key等领域。
　　评论：
　　我们认为，由于主要IC厂商2010年资本支出仍然较为保守，全球IC封装景气高点有望延续至2010年末；乐观预期下，可以持续至2011年上半年。
　　公司目前订单饱满，除SiP业务外，开工率都在90%以上，好于我们此前预期。我们将传统业务2010年收入上调25%以反映对行业景气周期延长的预期。
　　公司系统级封装产品链已得到迅速扩展，继RF-SIM卡后，目前已经相继开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等业务）。
　　公司全资子公司长电香港于2009年收购了新加坡JC Investment PTE LTD(JCI)19.9%股权，JCI持有新加坡APS公司51%股权。新加坡APS已经成功开发出MIS封装技术，可通过封装大幅提高芯片集成密度，有望与日月光的Q-FPN技术等成为未来主流封装技术之一。目前长电已经在江阴建立一个MIS封装工厂，最快一季度就可以开始运营，由于公司尚未披露相关产能资料，我们目前未考虑此项业务的贡献。JCI的投资收益贡献目前也未考虑。
　　股价催化剂与投资建议：
　　基于IC封装行业景气周期有望延续至2011年、公司SiP产品有望伴随3G无线应用爆发增长而快速成长、MIS业务前景看好，我们维持“审慎推荐”评级。
　　A股市场半导体板块2010、2011年平均市盈率分别为59x、39x，我们给予长电科技6个月目标价12元（除权后为11元），对应除权后2010、2011年市盈率分别为44倍和33倍，相比板块平均估值折扣分别为25%和15%。