| 来源： |
东北证券研究所 |
发布时间： |
2009年11月18日 15:50 |
作者： |
潘喜峰 |
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撰写时间： |
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2009年以来，封测行业在经过一季度的最低谷后明显复苏。
3G、家电下乡、原材料价格回落、银行利率下调等有利因素对行业渡过“严冬”起到了很大的作用。
封测业务外包已经成为IC大厂未来必然的选择。从2007年四季度至今，已有十多家IDM封测工厂被关闭，外包订单按量计增长约6%。全球封测业务向国内转移加速，国内封测行业的市场仍有增长的潜力。
2009年第一季度明显是公司的最困难时期，而二、三季度，公司业绩好转迹象明显。对公司来说，最坏的时光已经过去。
公司的期间费用率为18.12%，是同行业可比公司中最高的。尤其是财务费用率高达4.15%，给公司带来了沉重的负担。正是高企的期间费用使公司的技术优势难于体现。
公司的技术优势能否充分发挥是公司业绩能否大幅增长的关键所在。2010年，IF-SIM封装技术和外延铜带取代技术是最有可能给公司业绩提升带来惊喜的两大技术。公司的业绩能否超预期将取决于两项新技术的应用情况。
根据我们的预测，公司2009、2010、2011年的每股收益分别为0.04、0.14、0.23元，对应11月13日收盘价6.58元的市盈率为164.50、47.00、28.61倍，暂维持对公司“中性”的投资评级。
（具体内容请见附件）
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