| 来源： |
中信建投研究所 |
发布时间： |
2009年08月25日 16:28 |
作者： |
刘珂昕;董志强 |
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撰写时间： |
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在细分市场有一定占有率的PCB制造商
超华科技主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，2008年位列中国PCB行业百强，在单面PCB细分市场位于前五名。在下游电脑电源、电话机、彩电及显示器所用PCB的细分市场占有一定的市场份额。2007年业绩增长较快，08年受市场环境影响，增速放缓，今年上半年增长有所恢复。
垂直一体化产业链发展战略是最大特色
超华科技最鲜明的特色是垂直一体化产业链。PCB是主要收入来源，占09年上半年收入比例为69%。公司同时生产电解铜箔、专用木浆纸、覆铜板板等产业链上游产品。这些上游产品大部分自用，在产能有剩余的情况下，也对外销售。垂直一体化的发展战略，一方面降低了自身成本，公司毛利率处于行业前列，且在近几年保持稳定；另一方面，上游产品也成为收入的部分来源。基于这样的生产结构，公司可以灵活建立柔性生产系统，较好的满足客户的个性化需求。
国内PCB市场保持增长
全球PCB市场保持增长，2007年之前年增速在5%以上，2008年受经济危机影响，增速降低。由于已经成为全球重要电子制造基地，我国大陆PCB增速为全球最高，2008年仍然保持了11.75%的增长。今年受益于3G启动和家电下乡等政策，国内PCB制造业自年初以来恢复迅速，一些企业的生产经营保持相对稳定。
募集资金项目完善垂直一体化产业链
募集资金为建设年产量80万平米的FR-4覆铜板、160万平米CEM-1覆铜板的生产能力。目前，覆铜板生产是垂直一体化产业链的瓶颈环节，与上下游产品的产能不匹配。募投项目将使这一问题得到解决。募集资金项目产品均为环保型覆铜板，前者在当前PCB制造中使用量最大，后者在某些领域可以替代前者。
盈利预测与估值
我们预测公司2009至2011年按发行后总股本计算的EPS分别为0.42元、0.56元、0.70元，根据当前行业估值水平，上市后目标价格区间在12.70元-14.82元，对应09年28倍-35倍动态PE。（具体内容详见附件）
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