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超华科技新股分析:垂直整合铸造低成本竞争优势
来源 日信证券研发中心 发布时间 2009年08月24日 14:27 作者 张广荣
公司评级 评级变动 撰写时间
     投资要点
    PCB产业链的垂直整合者:超华科技主要从事CCL、PCB及其上游的电解铜箔、CCL专用木浆纸等产品的研发和生产,截止到2009年上半年,公司PCB和CCL总计实现销售收入8836.8万元,占整体营业收入的比重为89.67%,专用木浆纸和铜箔实现销售收入1017.9万元,占整体营业收入的比重为10.32%..中国PCB行业处于快速发展阶段:CCL用于PCB的生产,CCL和PCB的生产属于电子信息产业的基础工业,中国内地是世界PCB产值增长最快的地区,根据中国CPCA协会统计,2008年我国PCB产量仍为1.50亿平方米,总产值达到1,183亿元,占全球的比重超过30%。
  关键原材料自制降低生产成本:电解铜箔和专用木浆占CCL的成本比重在40%左右,CCL占PCB的成本比重超过70%,公司通过自己生产电解铜箔、专用木浆纸、CCL,降低了CCL产品的成本,进而间接降低了PCB产品的成本,这使得公司毛利率在业内处于领先水平。
  募投项目扩充新产品产能:公司本次募集资金拟全部投入“扩建年产能力240万m2环保布基覆铜箔板工程”项目,该项目产品包括复合基CEM-1(160万m2)和超薄玻纤布基FR-4(80万m2)两种,2011年投产后,PCB产能将增加100%。
  盈利预测与估值:我们预测公司2009年到2011年营业收入分别为2.25亿元、2.69亿元和3.28亿元,归属于母公司的净利润分别为3968.82万元、4385.25万元和5131.73万元,全面摊薄EPS分别为0.46元、0.51元和0.60元,我们给予公司2009年24-28倍的市盈率,公司合理的价值区间在11.04-12.88元。(详细内容请参阅附件)
 
 
 
文档附件:
超华科技(002288)新股分析:垂直整合铸造低成本竞争优势.pdf
 

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