| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2010年03月11日 09:01 |
作者： |
温婷 |
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⊙记者 温婷 ○编辑 阮奇
中国半导体行业协会理事长江上舟在日前举行的2010中国半导体市场年会上表示，随着国家内需政策的启动及国际市场环境的回暖，2009年集成电路（下称IC）产业已呈现触底回升的势头。
塞迪顾问同日发布的数据也显示，尽管2009年中国IC市场首次出现下滑，但无论是全球市场还是中国市场，2010年必定会成为市场回升向好的一年。
江上舟认为，尽管在家电下乡、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长；但芯片制造业、封装测试业对外的依存度很高，受国际市场影响更大，所以2009年芯片制造和封装出口大幅度下滑，国内封装测试业也受到了较大影响。
从应用领域来看，2009年，计算机、消费、网络通信三大领域仍占据我国IC市场近九成市场份额。此外，我国成为全球汽车产销量第一的国家，汽车电子类IC市场也延续了前几年的势头，在整体市场出现明显下滑的情况下依然保持了16.3%的高增长率。
据塞迪顾问半导体产业中心总经理李珂介绍，中国IC市场复苏明显高于全球整体水平，政府也一直扶持IC行业发展，这使未来产业的投资环境继续向好。分领域来看，计算机领域仍将是未来带动市场发展最重要的领域，汽车电子和IC卡领域虽然可能保持相对较高的发展速度，但是由于所占份额太小，对整体市场无法产生较大影响。
此外，李珂还指出，物联网、新能源和节能减排、智能网、无线技术及其应用等新兴市场和低碳概念的兴起，将继续推动市场的发展。未来智能手机、笔记本电脑、液晶电视，电子书、智能表，监控和医疗电子产品等将可能成为推动IC市场发展的热点产品。整体来看，从2010年开始，中国IC市场将会步入新一轮成长期，预计增速将会在15%以上；但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国IC市场发展的主要形式，未来3年将保持在10%以上。
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