| 来源： |
第一财经日报 |
发布时间： |
2009年02月20日 08:37 |
作者： |
王如晨 |
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“就半导体行业来看，振兴规划基本上从政策角度解答了重要难题。”昨天，半导体专业调研机构iSuppli中国分析师顾文军对《第一财经日报》说。
电子信息产业调整振兴规划（下称“规划”）中半导体内容部分确实不少，涉及长期发展战略规划、具体的重大工程项目以及辅助的多种配套政策措施等。其中，产业链自主、整体联动以及政策延续性特点鲜明。
规划明确强调，“加强半导体制造和设计能力，逐步建立自主可控的集成电路产业体系”。规划还表示，将强化设计支撑服务体系，并且为其在制造、整机领域铺垫应用之路。
作为涉及国家安全的半导体技术与产品，一直是全球各国与地区竞逐的核心领域。不过，多年以来，除了低端应用领域，中国在PC、手机等重要领域，一直受制于国外技术。这也是规划强调半导体设计的背景。
半导体设计业的发展将借助于产业整合以及内需市场。规划表示，引导设计企业与整机制造企业战略合作，依靠整机升级和半导体推广，扩大内需，支持设计业兼并重组，尤其是借助重大专项，突破CPU等高端通用半导体设计开发和产业化。
制造业仍是关键依托。规划显示，将依托骨干企业重点项目，提升工艺水平，实现先进12英寸生产线规模化生产，达到90至45纳米技术能力。
而规划提到的重大工程，第一项正是国家“909工程”的升级项目――华虹NEC12英寸半导体生产。而且，在基础上，还将支持许多半导体制造业与骨干整机制造业兼并重组，贯通上下游。
企业界一直抱怨的原有政策连续性问题也得到解答。规划延续了以往政策思路，尤其是优惠措施。比如半导体进口设备免进口环节增值税政策将继续延长，继续落实2008年财税1号文有关优惠，而国家规划布局内的软件企业涵盖重点集成电路设计企业，并覆盖专用设备环节。
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